3月17日，天风世界证券分析师郭明錤发文称，英伟达新AI服务器的芯片与体系计划为GTC 2025硬件更新要害。新AI芯片B300为发布会要害要点，包含Dual-die（CoWoS-L）与Single-die（CoWoS-S），最大亮点为HBM自192GB明显晋级至288GB，运算效能较B200提高50%（FP4）。B300估计在2Q25试产并于3Q25量产，供给算力更强且均匀token本钱更低的Scale-up与Scaling-out之参阅设计计划。
英伟达接下来对Blackwell系列产品的划分会变得愈加详尽，以满意云端服务商和OEM服务器供货商不同的产品需求。此外，英伟达会以愈加灵敏的方法对供应链进行调整，B300系列产品将于2025年第二季至第三季间开端出货。